日本投资700亿日元 加码发展下一代半导体
Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标，将与美国IBM等公司合作。
日本投资700亿日元 加码发展下一代半导体
全球半导体短缺引发各国经济安全疑虑之下，索尼（Sony）、软银（SoftBank）、丰田汽车（Toyota）、电信业巨擘日本电信电话公司（NTT）、日本电气公司（NEC）、半导体大厂铠侠（Kioxia）、三菱日联银行（MUFG Bank）及电装公司（DENSO）8家公司成立合资公司Rapidus，旨在建立下一代半导体未来制造基地的研发项目。参与合资的企业中，三菱日联银行投资3亿日元，其余每家将投资约10亿日元，日本经济产业省宣布，加码投资700亿日元。
Rapidus主要以量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下先进半导体作为目标，将与美国IBM等公司合作，开发2纳米半导体技术，建立短周转时间(TAT)试验线，引进EUV光刻设备等。该公司将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在2027年形成量产。
日本经济产业省 官网链接：https://www.meti.go.jp/
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