日本投資700億日元 加碼發展下一代半導體
Rapidus主要以量產全球目前尚未實際運用的2納米以下先進半導體作為目標，將與美國IBM等公司合作
日本投資700億日元 加碼發展下一代半導體
全球半導體短缺引發各國經濟安全疑慮之下，索尼（Sony）、軟銀（SoftBank）、豐田汽車（Toyota）、電信業巨擘日本電信電話公司（NTT）、日本電氣公司（NEC）、半導體大廠鎧俠（Kioxia）、三菱日聯銀行（MUFG Bank）及電裝公司（DENSO）8家公司成立合資公司Rapidus，旨在建立下一代半導體未來製造基地的研發項目。參與合資的企業中，三菱日聯銀行投資3億日元，其餘每家將投資約10億日元，日本經濟產業省宣布，加碼投資700億日元。
Rapidus主要以量產全球目前尚未實際運用的2納米以下先進半導體作為目標，將與美國IBM等公司合作，開發2納米半導體技術，建立短周轉時間(TAT)試驗線，引進EUV光刻設備等。該公司將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在2027年形成量產。
日本經濟產業省 官網鏈接：https://www.meti.go.jp/
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